INTEL Xeon W-1370P S1200 Tray CM8070804497616

INTEL INTEL Xeon W-1370P S1200 Tray
INTEL Xeon W-1370P S1200 Tray
INTEL CM8070804497616
INTEL Xeon W-1370P S1200 Tray_
Prozessoren Intel Xeon Serie CM8070804497616
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Die Intel Xeon Prozessoren zeichnen sich durch neue, innovative Technologien wie die... mehr

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Produktinformationen "INTEL Xeon W-1370P S1200 Tray CM8070804497616"
Intel Xeon W-1370P - 3.6 GHz - 8 Kerne - 16 Threads - 16 MB Cache-Speicher - LGA1200 Socket - OEM

Die Intel Xeon Prozessoren zeichnen sich durch neue, innovative Technologien wie die Hyper-Threading-Technologie und die Intel NetBurst Mikroarchitektur aus. Sie bieten hervorragende Leistungs- und Funktionseigenschaften mit genügend Spielraum für aktuelle und kommende Server- und Workstation-Plattformen. Bedeutende Weiterentwicklungen der Plattform, die besonderen Leistungseigenschaften und ein außergewöhnliches Preis-Leistungs-Verhältnis machen es gerade jetzt sinnvoll, von älteren Systemen auf die aktuelle Technologie aufzurüsten und damit Vorteile im Wettbewerb zu erzielen.
Intel Xeon W-1370P. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® W, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel UHD Graphics P750, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz. Marktsegment: Arbeitsstation, PCI Express Konfigurationen: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz
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ProdukttypProzessor
Typ / FormfaktorIntel Xeon W-1370P
Anz. der Kerne8 Kerne
Anz. der Threads16 Threads
Cache-Speicher16 MB
Cache-Speicher-DetailsSmart Cache - 16 MB
Prozessoranz.1
Taktfrequenz3.6 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz5.2 GHz
Bus-Geschwindigkeit8 GT/s
Geeignete SockelLGA1200 Socket
Herstellungsprozess14 nm
Thermal Design Power (TDP)125 W
Temperaturspezifikationen100 °C
PCI Express Revision4.0
PCI Express-Konfigurationen1x16+1x4, 1x8+3x4, 2x8+1x4
Anz. PCI Express Lanes20
Architektur-MerkmaleEnhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Optane Memory Supported, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel vPro Platform Eligibility, Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0
TypIntel UHD Graphics P750
Basisfrequenz350 MHz
Max. dynamische Frequenz1.3 GHz
Max. unterstützte Speichergröße64 GB
Max. unterstützte Auflösung4096 x 2160 bei 60 Hz (HDMI), 5120 x 3200 bei 60 Hz (DP), 5120 x 3200 bei 60 Hz (eDP)
FunktionenIntel Clear Video Technology, Intel Clear Video HD Technology, InTRU 3D Technology, Intel Quick Sync Video, Triple Display Capable
VerpackungOEM/Tray

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