INTEL Xeon W-1290 S1200 Tray CM8070104379111

INTEL INTEL Xeon W-1290 S1200 Tray
INTEL Xeon W-1290 S1200 Tray
INTEL CM8070104379111
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Prozessoren Intel Xeon Serie CM8070104379111
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Die Intel Xeon Prozessoren zeichnen sich durch neue, innovative Technologien wie die... mehr

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Produktinformationen "INTEL Xeon W-1290 S1200 Tray CM8070104379111"
Intel Xeon W-1290 - 3.2 GHz - 10 Kerne - 20 Threads - 20 MB Cache-Speicher - LGA1200 Socket - OEM

Die Intel Xeon Prozessoren zeichnen sich durch neue, innovative Technologien wie die Hyper-Threading-Technologie und die Intel NetBurst Mikroarchitektur aus. Sie bieten hervorragende Leistungs- und Funktionseigenschaften mit genügend Spielraum für aktuelle und kommende Server- und Workstation-Plattformen. Bedeutende Weiterentwicklungen der Plattform, die besonderen Leistungseigenschaften und ein außergewöhnliches Preis-Leistungs-Verhältnis machen es gerade jetzt sinnvoll, von älteren Systemen auf die aktuelle Technologie aufzurüsten und damit Vorteile im Wettbewerb zu erzielen.
Intel Xeon W-1290. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® W, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel UHD Graphics P630, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz. Marktsegment: Arbeitsstation, PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C
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ProdukttypProzessor
Typ / FormfaktorIntel Xeon W-1290
Anz. der Kerne10 Kerne
Anz. der Threads20 Threads
Cache-Speicher20 MB
Cache-Speicher-DetailsSmart Cache - 20 MB
Prozessoranz.1
Taktfrequenz3.2 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz5.2 GHz
Bus-Geschwindigkeit8 GT/s
Geeignete SockelLGA1200 Socket
Herstellungsprozess14 nm
Thermal Design Power (TDP)80 W
Temperaturspezifikationen100 °C
PCI Express Revision3.0
PCI Express-Konfigurationen1x16, 2x8, 1x8+2x4
Anz. PCI Express Lanes16
Architektur-MerkmaleEnhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Software Guard Extensions (SGX), Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Optane Memory Supported, Intel Boot Guard, Intel Thermal Velocity Boost
TypIntel UHD Graphics P630
Basisfrequenz350 MHz
Max. dynamische Frequenz1.2 GHz
Max. unterstützte Speichergröße64 GB
Max. unterstützte Auflösung4096 x 2304 bei 60 Hz (eDP), 4096x2304@60Hz (DP), 4096 x 2160 bei 30 Hz (HDMI)
FunktionenIntel Clear Video Technology, Intel Clear Video HD Technology, InTRU 3D Technology, Intel Quick Sync Video, Triple Display Capable
VerpackungOEM/Tray

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