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- Artikel-Nr.: PCS6740025
- Hersteller : Intel
- Hersteller Nr. : BX8070811700
- EAN : 5032037214940
Intel Core i7-11700, Intel® Core? i7, LGA 1200 (Socket H5), 14 nm, Intel, i7-11700, 2,5 GHz
Produktinformationen "INTEL i7-11700 S1200 BX8070811700"
Intel Core i7 11700 - 2.5 GHz - 8 Kerne - 16 Threads - 16 MB Cache-Speicher - LGA1200 Socket - Box
Intel Core i7-11700. Prozessorfamilie: Intel® Core? i7, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Dual-channel, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel UHD Graphics 750, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: PC/Client/Tablet, PCI Express Konfigurationen: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 4,9 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,8 GHz
Intel Core i7-11700. Prozessorfamilie: Intel® Core? i7, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Dual-channel, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel UHD Graphics 750, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: PC/Client/Tablet, PCI Express Konfigurationen: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 4,9 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,8 GHz
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| Produkttyp | Prozessor |
| Typ / Formfaktor | Intel Core i7 11700 (11. Gen.) |
| Anz. der Kerne | 8 Kerne |
| Anz. der Threads | 16 Threads |
| Cache-Speicher | 16 MB |
| Cache-Speicher-Details | Smart Cache - 16 MB |
| Prozessoranz. | 1 |
| Taktfrequenz | 2.5 GHz |
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 4.9 GHz |
| Bus-Geschwindigkeit | 8 GT/s |
| Geeignete Sockel | LGA1200 Socket |
| Herstellungsprozess | 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 W |
| Temperaturspezifikationen | 100 °C |
| PCI Express Revision | 4.0 |
| PCI Express-Konfigurationen | 1x16+1x4, 1x8+3x4, 2x8+1x4 |
| Anz. PCI Express Lanes | 20 |
| Architektur-Merkmale | Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Stable Image Platform Program (SIPP), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel vPro Platform Eligibility, Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0 |
| Typ | Intel UHD Graphics 750 |
| Basisfrequenz | 350 MHz |
| Max. dynamische Frequenz | 1.3 GHz |
| Max. unterstützte Speichergröße | 64 GB |
| Max. unterstützte Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz (HDMI), 5120 x 3200 bei 60 Hz (DP), 5120 x 3200 bei 60 Hz (eDP) |
| Funktionen | Intel Clear Video Technology, Intel Clear Video HD Technology, InTRU 3D Technology, Intel Quick Sync Video, Triple Display Capable |
| Verpackung | Intel Boxed |
| Service und Support | Begrenzte Garantie - 3 Jahre |
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