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- Artikel-Nr.: PCS4709735
- Hersteller : Intel
- Hersteller Nr. : CM8066201938000
- EAN : 0675901380980
Intel Core i5-6500TE, Intel® Core? i5, LGA 1151 (Socket H4), 14 nm, Intel, i5-6500TE, 2,3 GHz
Produktinformationen "INTEL i5-6500TE LGA1151 Tray CM8066201938000"
Intel Core i5 6500TE - 2.3 GHz - 4 Kerne - 4 Threads - 6 MB Cache-Speicher - LGA1151 Socket - OEM
Intel Core i5-6500TE. Prozessorfamilie: Intel® Core? i5, Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 64 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, DDR3L-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics 530, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: Embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort, HDMI, DVI. Marktsegment: Desktop, PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 3,3 GHz
Intel Core i5-6500TE. Prozessorfamilie: Intel® Core? i5, Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 64 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, DDR3L-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics 530, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: Embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort, HDMI, DVI. Marktsegment: Desktop, PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 3,3 GHz
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| Produkttyp | Prozessor |
| Typ / Formfaktor | Intel Core i5 6500TE (6. Gen.) |
| Anz. der Kerne | Quad-Core |
| Anz. der Threads | 4 Threads |
| Cache-Speicher | 6 MB |
| Cache-Speicher-Details | Smart Cache - 6 MB |
| Prozessoranz. | 1 |
| Taktfrequenz | 2.3 GHz |
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 3.3 GHz |
| Geeignete Sockel | LGA1151 Socket |
| Herstellungsprozess | 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 W |
| PCI Express Revision | 3.0 |
| PCI Express-Konfigurationen | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Anz. PCI Express Lanes | 16 |
| Architektur-Merkmale | Enhanced SpeedStep technology, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel Stable Image Platform Program (SIPP), Intel OS Guard, Intel Small Business Advantage, Intel Software Guard Extensions (SGX) |
| Typ | Intel HD Graphics 530 |
| Basisfrequenz | 350 MHz |
| Max. dynamische Frequenz | 1 GHz |
| Max. unterstützte Speichergröße | 64 GB |
| Max. unterstützte Auflösung | 4096 x 2304 bei 24 Hz (HDMI), 4096 x 2304 bei 60 Hz (eDP), 4096x2304@60Hz (DP) |
| Funktionen | Intel Clear Video Technology, Intel Clear Video HD Technology, InTRU 3D Technology, Intel Quick Sync Video, Intel Wireless Display (WiDi), Intel Insider, Triple Display Capable |
| Verpackung | OEM/Tray |
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