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- Artikel-Nr.: PCS2229410
- Hersteller : Intel
- Hersteller Nr. : CM8064601560113
- EAN : 0675901259712
Intel Core i7-4790, Intel Core i7, LGA 1150 (Socket H3), 22 nm, Intel, i7-4790, 3,6 GHz
Produktinformationen "INTEL CPU 1150 INTEL Core i7-4790 3.60GHz 8MB 84W Tray CM8064601560113"
Intel Core i7 4790 - 3.6 GHz - 4 Kerne - 8 Threads - 8 MB Cache-Speicher - LGA1150 Socket - OEM
Intel Core i7-4790. Prozessorfamilie: Intel Core i7, Prozessorsockel: LGA 1150 (Socket H3), Prozessor Lithografie: 22 nm. Speicherkanäle: Dual-channel, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics 4600, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 2 GB, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI,DVI,VGA (D-Sub). Marktsegment: Desktop, PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4 GHz
Intel Core i7-4790. Prozessorfamilie: Intel Core i7, Prozessorsockel: LGA 1150 (Socket H3), Prozessor Lithografie: 22 nm. Speicherkanäle: Dual-channel, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics 4600, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 2 GB, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI,DVI,VGA (D-Sub). Marktsegment: Desktop, PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4 GHz
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| Produkttyp | Prozessor |
| Typ / Formfaktor | Intel Core i7 4790 (4. Gen.) |
| Anz. der Kerne | Quad-Core |
| Anz. der Threads | 8 Threads |
| Cache-Speicher | 8 MB |
| Cache-Speicher-Details | Smart Cache - 8 MB |
| Prozessoranz. | 1 |
| Taktfrequenz | 3.6 GHz |
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 4 GHz |
| Geeignete Sockel | LGA1150 Socket |
| Herstellungsprozess | 22 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 84 W |
| Temperaturspezifikationen | 72.72 °C |
| PCI Express Revision | 3.0 |
| PCI Express-Konfigurationen | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Anz. PCI Express Lanes | 16 |
| Architektur-Merkmale | Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel My WiFi Technology, Intel Anti-Theft Technology, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel Stable Image Platform Program (SIPP) |
| Installierte Größe | 8 MB |
| Typ | Intel HD Graphics 4600 |
| Basisfrequenz | 350 MHz |
| Max. dynamische Frequenz | 1.2 GHz |
| Max. unterstützte Speichergröße | 2 GB |
| Max. unterstützte Auflösung | 4096 x 2304 bei 24 Hz (HDMI), 3840x2160@60Hz (DP), 3840x2160@60Hz (eDP), 1.920 x 1.200 bei 60 Hz (VGA) |
| Funktionen | Intel Clear Video HD Technology, InTRU 3D Technology, Intel Quick Sync Video, Intel Wireless Display (WiDi), Intel Insider, Triple Display Capable |
| Verpackung | OEM/Tray |
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