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- Artikel-Nr.: PCS7146076
- Hersteller : Intel
- Hersteller Nr. : CM8071504549317
- EAN : 0000000000000
Intel Core i9-12900, Intel® Core? i9, LGA 1700, Intel, i9-12900, 64-Bit, Intel® Core? i9 Prozessoren der 12. Generation
Produktinformationen "INTEL Core i9-12900 S1700 Tray CM8071504549317"
Intel Core i9 12900 - 2.4 GHz - 16 Kerne - 24 Threads - 30 MB Cache-Speicher - LGA1700 Socket - OEM
Intel Core i9-12900. Prozessorfamilie: Intel® Core? i9, Prozessorsockel: LGA 1700, Prozessorhersteller: Intel. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel UHD Graphics 770, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 300 MHz. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: PC/Client/Tablet, Arbeitsstation, PCI-Express-Slots-Version: 5.0, 4.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz
Intel Core i9-12900. Prozessorfamilie: Intel® Core? i9, Prozessorsockel: LGA 1700, Prozessorhersteller: Intel. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel UHD Graphics 770, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 300 MHz. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: PC/Client/Tablet, Arbeitsstation, PCI-Express-Slots-Version: 5.0, 4.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz
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Produkttyp | Prozessor |
Typ / Formfaktor | Intel Core i9 12900 (12. Gen.) |
Anz. der Kerne | 16 Kerne |
Anz. der Threads | 24 Threads |
Cache-Speicher | 30 MB |
Cache-Speicher-Details | L3 - Smart Cache - 30 MB ¦ L2 - 14 MB |
Prozessoranz. | 1 |
Taktfrequenz | 2.4 GHz (P-Kern) / 1.8 GHz (E-Kern) |
Max. Turbo-Taktfrequenz | 5.1 GHz (P-Kern) / 3.8 GHz (E-Kern) |
Geeignete Sockel | LGA1700 Socket |
Herstellungsprozess | 10 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 202 W |
Temperaturspezifikationen | 100 °C |
PCI Express Revision | 4.0/5.0 |
PCI Express-Konfigurationen | 1x16+4, 2x8+4 |
Anz. PCI Express Lanes | 20 |
Architektur-Merkmale | Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Speed Shift Technology, Intel Optane Memory Supported, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, Instruction Set 64-bit |
Typ | Intel UHD Graphics 770 |
Basisfrequenz | 300 MHz |
Max. dynamische Frequenz | 1.55 GHz |
Max. unterstützte Auflösung | 5120x3200@120Hz (eDP), 7680x4320@60Hz (DP), 4096 x 2160 bei 60 Hz (HDMI) |
Funktionen | Intel Clear Video HD Technology, Intel Quick Sync Video, Quad Display Capable |
Verpackung | OEM/Tray |
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