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- Artikel-Nr.: PCS6375220
- Hersteller : Intel
- Hersteller Nr. : CM8070104282846
- EAN : 8592978284015
Intel Core i9-10900KF, Intel® Core? i9, LGA 1200 (Socket H5), 14 nm, Intel, i9-10900KF, 3,7 GHz
Produktinformationen "INTEL Core i9-10900KF S1200 Tray CM8070104282846"
Intel Core i9 10900KF - 3.7 GHz - 10 Kerne - 20 Threads - 20 MB Cache-Speicher - LGA1200 Socket - OEM
Intel Core i9-10900KF. Prozessorfamilie: Intel® Core? i9, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Desktop, PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C. Verpackungsbreite: 44 mm, Verpackungstiefe: 116 mm, Verpackungshöhe: 101 mm
Intel Core i9-10900KF. Prozessorfamilie: Intel® Core? i9, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Desktop, PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C. Verpackungsbreite: 44 mm, Verpackungstiefe: 116 mm, Verpackungshöhe: 101 mm
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| Produkttyp | Prozessor |
| Typ / Formfaktor | Intel Core i9 10900KF (10. Gen.) |
| Anz. der Kerne | 10 Kerne |
| Anz. der Threads | 20 Threads |
| Cache-Speicher | 20 MB |
| Cache-Speicher-Details | Smart Cache - 20 MB |
| Prozessoranz. | 1 |
| Taktfrequenz | 3.7 GHz |
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 5.3 GHz |
| Bus-Geschwindigkeit | 8 GT/s |
| Geeignete Sockel | LGA1200 Socket |
| Herstellungsprozess | 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 125 W |
| Temperaturspezifikationen | 100 °C |
| PCI Express Revision | 3.0 |
| PCI Express-Konfigurationen | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Anz. PCI Express Lanes | 16 |
| Architektur-Merkmale | Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Stable Image Platform Program (SIPP), Intel OS Guard, Intel Software Guard Extensions (SGX), Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Optane Memory Supported, Intel Boot Guard, Intel Thermal Velocity Boost, Intel vPro Platform Eligibility |
| Verpackung | OEM/Tray |
| Service und Support | Begrenzte Garantie - 3 Jahre |
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