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- Artikel-Nr.: PCS7608984
- Hersteller : Intel
- Hersteller Nr. : CM8071504820706
- EAN : 8592978414184
Diese Prozessoren treiben High-End-PCs mit hervorragender CPU-Leistung für diskrete Grafik und... mehr
Intel Core i7-13700KF, Intel® Core? i7, LGA 1700, Intel, i7-13700KF, 64-Bit, Intel® Core? i7 Prozessoren der 13. Generation
Produktinformationen "INTEL Core i7-13700KF S1700 Tray CM8071504820706"
Intel Core i7 13700KF - 3.4 GHz - 16 Kerne - 24 Threads - 30 MB Cache-Speicher - LGA1700 Socket - OEM
Diese Prozessoren treiben High-End-PCs mit hervorragender CPU-Leistung für diskrete Grafik und KI-Beschleunigung an.
Intel Core i7-13700KF. Prozessorfamilie: Intel® Core? i7, Prozessorsockel: LGA 1700, Prozessorhersteller: Intel. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 192 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: PC/Client/Tablet, PCI-Express-Slots-Version: 5.0, 4.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,4 GHz. Verpackungsart: Einzelhandels-Box
Diese Prozessoren treiben High-End-PCs mit hervorragender CPU-Leistung für diskrete Grafik und KI-Beschleunigung an.
Intel Core i7-13700KF. Prozessorfamilie: Intel® Core? i7, Prozessorsockel: LGA 1700, Prozessorhersteller: Intel. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 192 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: PC/Client/Tablet, PCI-Express-Slots-Version: 5.0, 4.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,4 GHz. Verpackungsart: Einzelhandels-Box
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| Produkttyp | Prozessor |
| Typ / Formfaktor | Intel Core i7 13700KF (13. Gen.) |
| Anz. der Kerne | 16 Kerne |
| Anz. der Threads | 24 Threads |
| Cache-Speicher | 30 MB |
| Cache-Speicher-Details | Smart Cache - 30 MB ¦ L2 - 24 MB |
| Prozessoranz. | 1 |
| Taktfrequenz | 3.4 GHz (P-Kern) / 2.5 GHz (E-Kern) |
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 5.4 GHz (P-Kern) / 4.2 GHz (E-Kern) |
| Geeignete Sockel | LGA1700 Socket |
| Herstellungsprozess | 10 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 253 W |
| Temperaturspezifikationen | 100 °C |
| PCI Express Revision | 4.0/5.0 |
| PCI Express-Konfigurationen | 1x16+4, 2x8+4 |
| Anz. PCI Express Lanes | 20 |
| Architektur-Merkmale | Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Speed Shift Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel 64 Technology, Instruction Set 64-bit, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Idle States, Enhanced SpeedStep technology, Thermal Monitoring Technologies, Intel Volume Management Device (VMD), Intel Standard Manageability (ISM), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Secure Key, Intel OS Guard, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Thread Director, Hyper-Threading-Technologie |
| Verpackung | OEM/Tray |
| Service und Support | Begrenzte Garantie - 1 Jahr |
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