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- Artikel-Nr.: PCS7146071
- Hersteller : Intel
- Hersteller Nr. : BX8071512700F
- EAN : 5032037237826
Diese Prozessoren treiben High-End-PCs mit hervorragender CPU-Leistung für diskrete Grafik und... mehr
Intel Core i7-12700F, Intel® Core? i7, LGA 1700, Intel, i7-12700F, 64-Bit, Intel® Core? i7 Prozessoren der 12. Generation
Produktinformationen "INTEL Core i7-12700F S1700 Box BX8071512700F"
Intel Core i7 12700F - 2.1 GHz - 12 Kerne - 20 Threads - 25 MB Cache-Speicher - LGA1700 Socket - Box
Diese Prozessoren treiben High-End-PCs mit hervorragender CPU-Leistung für diskrete Grafik und KI-Beschleunigung an.
Intel Core i7-12700F. Prozessorfamilie: Intel® Core? i7, Prozessorsockel: LGA 1700, Prozessorhersteller: Intel. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: PC/Client/Tablet, PCI-Express-Slots-Version: 5.0, 4.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 4,9 GHz. Verpackungsart: Einzelhandels-Box
Diese Prozessoren treiben High-End-PCs mit hervorragender CPU-Leistung für diskrete Grafik und KI-Beschleunigung an.
Intel Core i7-12700F. Prozessorfamilie: Intel® Core? i7, Prozessorsockel: LGA 1700, Prozessorhersteller: Intel. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: PC/Client/Tablet, PCI-Express-Slots-Version: 5.0, 4.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 4,9 GHz. Verpackungsart: Einzelhandels-Box
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| Produkttyp | Prozessor |
| Typ / Formfaktor | Intel Core i7 12700F (12. Gen.) |
| Anz. der Kerne | 12 Kerne |
| Anz. der Threads | 20 Threads |
| Cache-Speicher | 25 MB |
| Cache-Speicher-Details | L3 - Smart Cache - 25 MB ¦ L2 - 12 MB |
| Prozessoranz. | 1 |
| Taktfrequenz | 2.1 GHz (P-Kern) / 1.6 GHz (E-Kern) |
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 4.9 GHz (P-Kern) / 3.6 GHz (E-Kern) |
| Geeignete Sockel | LGA1700 Socket |
| Herstellungsprozess | 10 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 180 W |
| Temperaturspezifikationen | 100 °C |
| PCI Express Revision | 4.0/5.0 |
| PCI Express-Konfigurationen | 1x16+4, 2x8+4 |
| Anz. PCI Express Lanes | 20 |
| Architektur-Merkmale | Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Optane Memory Supported, Intel Speed Shift Technology, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Hyper-Threading-Technologie, Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel 64 Technology, Instruction Set 64-bit, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Idle States, Enhanced SpeedStep technology, Thermal Monitoring Technologies, Intel Volume Management Device (VMD), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Secure Key, Intel OS Guard, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Control-Flow Enforcement Technology |
| Verpackung | Intel Boxed |
| Service und Support | Begrenzte Garantie - 3 Jahre |
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