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- Artikel-Nr.: PCS6740029
- Hersteller : Intel
- Hersteller Nr. : CM8070804488630
- EAN : 840006612971
Diese Prozessoren treiben High-End-PCs mit hervorragender CPU-Leistung für diskrete Grafik und... mehr
Intel Core i7-11700KF, Intel® Core? i7, LGA 1200 (Socket H5), 14 nm, Intel, i7-11700KF, 3,6 GHz
Produktinformationen "INTEL 7-11700KF S1200 CM8070804488630"
Intel Core i7 11700KF - 8 Kerne - 16 Threads - 16 MB Cache-Speicher - OEM
Diese Prozessoren treiben High-End-PCs mit hervorragender CPU-Leistung für diskrete Grafik und KI-Beschleunigung an.
Intel Core i7-11700KF. Prozessorfamilie: Intel® Core? i7, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: PC/Client/Tablet, PCI Express Konfigurationen: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,9 GHz. Verpackungsart: Einschub
Diese Prozessoren treiben High-End-PCs mit hervorragender CPU-Leistung für diskrete Grafik und KI-Beschleunigung an.
Intel Core i7-11700KF. Prozessorfamilie: Intel® Core? i7, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: PC/Client/Tablet, PCI Express Konfigurationen: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,9 GHz. Verpackungsart: Einschub
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| Produkttyp | Prozessor |
| Typ / Formfaktor | Intel Core i7 11700KF (11. Gen.) |
| Anz. der Kerne | 8 Kerne |
| Anz. der Threads | 16 Threads |
| Cache-Speicher | 16 MB |
| Cache-Speicher-Details | Smart Cache - 16 MB |
| Prozessoranz. | 1 |
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 5 GHz |
| Bus-Geschwindigkeit | 8 GT/s |
| Herstellungsprozess | 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 125 W |
| Temperaturspezifikationen | 100 °C |
| PCI Express Revision | 4.0 |
| PCI Express-Konfigurationen | 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
| Anz. PCI Express Lanes | 20 |
| Architektur-Merkmale | Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Hyper-Threading-Technologie, Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel 64 Technology, Idle States, Enhanced SpeedStep technology, Thermal Monitoring Technologies, Intel Identity Protection Technology, Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Secure Key, Intel OS Guard, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2 |
| Verpackung | OEM/Tray |
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