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- Artikel-Nr.: PCS8956853
- Hersteller : AMD
- Hersteller Nr. : 100-000001581
- EAN : 8592978580117
Höhere Geschwindigkeiten. Mehr Speicher. Größere Bandbreite. Sie müssen alle Hebel ziehen, das... mehr
AMD Ryzen 9 5900XT, AMD Ryzen? 9, Sockel AM4, 7 nm, AMD, 5900XT, 3,3 GHz
Produktinformationen "AMD Ryzen 9 5900XT SAM4 Tray 100-000001581"
AMD Ryzen 9 5900XT - 3.3 GHz - 16 Kerne - 32 Threads - 64 MB Cache-Speicher - Socket AM4 - OEM
Höhere Geschwindigkeiten. Mehr Speicher. Größere Bandbreite. Sie müssen alle Hebel ziehen, das letzte Quäntchen herausholen und alles abräumen. Der AMD Ryzen 9 Prozessor wurde konzipiert, um Erwartungen zu übertreffen und neue Maßstäbe für Hochleistungs-Prozessoren zu setzen.
AMD Ryzen 9 5900XT. Prozessorfamilie: AMD Ryzen? 9, Prozessorsockel: Sockel AM4, Prozessor Lithografie: 7 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Unterstützte Befehlssätze: AES, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSSE3. USB-Version: 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
Höhere Geschwindigkeiten. Mehr Speicher. Größere Bandbreite. Sie müssen alle Hebel ziehen, das letzte Quäntchen herausholen und alles abräumen. Der AMD Ryzen 9 Prozessor wurde konzipiert, um Erwartungen zu übertreffen und neue Maßstäbe für Hochleistungs-Prozessoren zu setzen.
AMD Ryzen 9 5900XT. Prozessorfamilie: AMD Ryzen? 9, Prozessorsockel: Sockel AM4, Prozessor Lithografie: 7 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Unterstützte Befehlssätze: AES, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSSE3. USB-Version: 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
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| Produkttyp | Prozessor |
| Typ / Formfaktor | AMD Ryzen 9 5900XT |
| Anz. der Kerne | 16 Kerne |
| Anz. der Threads | 32 Threads |
| Cache-Speicher | 64 MB |
| Cache-Speicher-Details | L3 - 64 MB ¦ L2 - 8 MB ¦ L1 - 1 MB |
| Prozessoranz. | 1 |
| Taktfrequenz | 3.3 GHz |
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 4.8 GHz |
| Geeignete Sockel | Socket AM4 |
| Herstellungsprozess | 7 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 105 W |
| Temperaturspezifikationen | 90 °C |
| PCI Express Revision | 4.0 |
| Anz. PCI Express Lanes | 24 |
| Architektur-Merkmale | AMD StoreMI Technology, AMD Ryzen Master Utility, AMD Ryzen VR-Ready Premium, ""Zen 3"" Core Architecture |
| Verpackung | OEM/Tray |
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